HTC сделает корпуса телефонов легче, тоньше и прочнее

Если верить слухам, в скором времени корпуса для смартфонов HTC будет производить компания Chenming, активно продвигающая технологию Nan Molding Technology (NMT).

...

Суть новой технологии состоит в интеграции пластиковых компонентов в жидком виде  непосредственно в металл корпуса. Лишившись дополнительных связующих элементов корпуса, созданные по технологии NMT, станут более легкими, тонкими и дешевыми в производстве и больше не будут создавать препятствий для прохождения сигналов.

Производство корпусов по технологии NMT

В Chenming заявляют, что несмотря на меньшую толщину, за счет однородной структуры новые корпуса будут на порядок прочнее, чем выпускаемые сегодня.

Корпус

Официального подтверждения информация о партнерстве HTC и Chenming пока не нашла. Однако, как заявил глава Chenming, уже в июле компания начнет выпуск новых корпусов сразу для нескольких ведущих производителей смартфонов.



Видите неточности, неполную или неверную информацию? Знаете, как сделать статью лучше?

Хотите предложить для публикации фотографии по теме?

Пожалуйста, помогите нам сделать сайт лучше! Оставьте сообщение и свои контакты в комментариях - мы свяжемся с Вами и вместе сделаем публикацию лучше!

Нет комментариев

Спасибо! Ваш комментарий появится после проверки.
Добавить комментарий

Портал о мобильных устройствах HTC. Обзоры, описания, слухи, советы и полезная информация.