HTC сделает корпуса телефонов легче, тоньше и прочнее

Если верить слухам, в скором времени корпуса для смартфонов HTC будет производить компания Chenming, активно продвигающая технологию Nan Molding Technology (NMT).

Суть новой технологии состоит в интеграции пластиковых компонентов в жидком виде  непосредственно в металл корпуса. Лишившись дополнительных связующих элементов корпуса, созданные по технологии NMT, станут более легкими, тонкими и дешевыми в производстве и больше не будут создавать препятствий для прохождения сигналов.

В Chenming заявляют, что несмотря на меньшую толщину, за счет однородной структуры новые корпуса будут на порядок прочнее, чем выпускаемые сегодня.

Официального подтверждения информация о партнерстве HTC и Chenming пока не нашла. Однако, как заявил глава Chenming, уже в июле компания начнет выпуск новых корпусов сразу для нескольких ведущих производителей смартфонов.